IC용 와이어 본더

IC용 고속 와이어 본더 HW585

와이어 본딩 기계는 반도체 장치 제조 과정에서 집적 회로(IC) 또는 기타 반도체 장치와 해당 패키징 사이를 상호 연결하는 방법입니다. 와이어 본딩은 일반적으로 가장 비용 효율적이고 유연한 상호 연결 기술로 간주됩니다.

이 HW585 IC 고속 와이어 본더는 주로 40ms/와이어의 사이클 시간을 가진 SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, 옵토커플러 등을 포함한 집적 회로(IC) 제품용입니다. 높은 명중률. 다양한 와이어 재료에 적용 가능: 금/은/합금/구리 와이어.

• 높은 UPH로 최대 폭 100mm의 프레임을 지원하여 효율성과 생산성을 높입니다.
• 모든 면에서 빠른 속도와 정밀도를 제공하는 IC 제품용 고성능 모델입니다.
• 이중 주파수 초음파 변환기, 고주파 및 저주파 유연한 전환 기능을 갖추고 있어 제품 적응성이 크게 향상됩니다.
• 다양한 와이어 직경에 맞게 전환할 필요 없이 속도가 향상된 압전 세라믹 경량 클램프입니다.
• 용접 정밀도 향상을 위한 완전 자동 온도 적응 시스템.
• 향상된 편의성을 위한 완전 지능적인 고감도 BSD 시스템입니다.
• 힘 출력의 정확성과 안정성을 향상시키기 위해 자체 개발한 HMC 모션 제어 시스템입니다. (새로운 초고속 XY 모션 플랫폼, 빠르고 안정적이며 공기 절약)

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