다이본딩기는 주로 각종(WIRE BONDER) 골드와이어 초음파 용접 장비의 리드 캐비닛 프레임 압착판과 각종 노즐, 골무, 디스펜싱 헤드, 도자기 노즐 등의 각종(DIE BONDER) 칩 배치 장비에 사용됩니다. 바늘, 모터, 카본 브러시, 엔코더, 변속기 벨트, 자동화 장비의 다양한 예비 부품, 계측기, 미터 등
다이본딩기는 주로 각종(WIRE BONDER) 골드와이어 초음파 용접 장비의 리드 캐비닛 프레임 압착판과 각종 노즐, 골무, 디스펜싱 헤드, 도자기 노즐 등의 각종(DIE BONDER) 칩 배치 장비에 사용됩니다. 바늘, 모터, 카본 브러시, 엔코더, 변속기 벨트, 자동화 장비의 다양한 예비 부품, 계측기, 미터 등
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